相约CSTIC 2022，共享技术干货

应·展会

应·展会 | 为您及时推送应用材料公司即将参加的CSTIC 2022，欢迎锁定下方演讲日程，聆听应用材料公司带来的多场主题演讲。

每年一度的中国国际半导体技术大会（CSTIC）将于2022年6月14日—7月12日在SEMI云官网线上举办。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS联合举办，是自2000年以来中国乃至亚洲规模最大、最全面的世界级半导体技术年度盛会。大会内容包括IC设计、器件与集成、光刻、刻蚀、CMP、封装测试、化合物半导体等各项技术。

▲ 图片来源：SEMICON China官网

作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司长期支持SEMI的各项行业活动并连续多年赞助CSTIC大会。今年应用材料公司将继续赞助CSTIC大会，同时两位公司管理层David Chu博士和Brian Brown博士将作为特邀讲师发表演讲。

与此同时，今年应用材料公司还将在多个分会场分享30余篇学术海报，覆盖“设备工程与存储技术”、“薄膜、电镀和工艺集成”、“CMP和抛光后清洗”3大分论坛，旨在与业内专家、精英翘楚分享最新成果、交流互鉴。

CSTIC 2022活动概览

2022年6月14日—7月12日

SEMI云官网

应用材料公司演讲日程

演讲人

Dr. David Chu

应用材料公司

总经理

分论坛

分论坛4：

薄膜、电镀和工艺集成

演讲

主题

电介质CVD如何应对逻辑、存储和封装工艺整合的挑战

演讲

摘要

虽然摩尔定律演进渐缓，但在当今世界以数据为中心和技术节点在功率(Power)、性能(Performance)、面积成本(Area-Cost)和上市时间(Time-to-market)即PPACt的持续演进下，半导体行业正在经历巨大的增长。这些改进推动了所有器件领域的变化。相应地，这些变化需要新材料和新工艺的开发能力。作为全球材料工程的领导者，应用材料公司提供最广泛的电介质CVD产品组合来满足这些需求。在此次演讲中，我们将分享上述变化带来的机会以及应用材料公司应对这些技术挑战的实例经验。

演讲人

Dr. Brian Brown

应用材料公司

总经理

分论坛

分论坛5：

CMP和抛光后清洗

演讲

主题

闭环：CMP过程控制方法和实施

演讲

摘要

随着器件尺寸减小，对CMP过程后厚度控制的要求不断提高。过去，CMP工程师会用控片或图形晶圆来监测研磨速率，然后调整研磨时间，这样就可以计算耗材损耗期间（研磨垫、研磨盘、研磨头、研磨液贮存期等），和前值厚度的变化对研磨速率的影响。然而，这种手工方法已不足以满足当下更加严格的要求，用户需要更精确和自动化的方法。在本演讲中，我们将介绍在CMP设备上监控研磨性能的方法，包括在线的研磨前后厚度测量、原位膜厚度测量和原位研磨垫厚度测量。基于这些数据，我们发展了自动调整CMP过程的方法，以保证晶圆获得稳定的厚度重复性和平坦度。

随着科技的进步，半导体已成为推动世界发展的基石。应用材料公司的核心战略是成为PPACt赋能企业™，我们将通过差异化的材料工程解决方案组合，助力客户加快推进其芯片功率、性能、面积成本和上市时间（即：PPACt）路线图。

应用材料公司诚邀您关注CSTIC 2022

期待与您分享我们的最新技术和发展趋势

具体时间请以SEMICON China官方网站为准，更多信息可点击下方“阅读原文”浏览SEMI云官网。

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关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。欲知详情请访问：www.appliedmaterials.com