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摩尔精英封装技术专栏
芯片封装有很多不为人知的技术难点，2020年起，摩尔精英封装服务团队以专业封装技术原理和实际案例为切入点，每周持续推出在线技术专栏，分享封装专业知识，期待与行业伙伴共同推进封装技术进步，助力中国芯崛起。
以下为目前部分内容集锦，欢迎随时查看取用：
《Cu-Ni-Au RDL Pad Bond Ability Improvement》
《塑封溢胶改善》
快封打样 收费透明 | 5~7天快速交期 | 行业专家操机 | 封装形式多样｜工程技术支持； SiP设计 模块设计、电性模拟 | 系统原理设计 | 结构设计 | PCB/FPC模块设计 | 样品生产量产； 量产管理 良率监控 | 交期监控 | 季度可靠性监控 | 供应商质量体系定期审核 | 摩尔品质日推广。
交期快：7x24小时运转，为设计公司最快提供24小时出样品； 形式多：满足80%需求，涵盖QFN/LGA/BGA/SOP/SOT/QFP/DIP等封装； 质量优：选用车规级封装材料和制程管控，满足送样需求； 能力强：技术团队平均工作经验10+，提供最优的封装方案； 应用广：高可靠性电子、航空航天、工业电子、汽车电子、LED照明、卫星通讯等。
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京等地有分部，在美国达拉斯、硅谷、法国尼斯设有海外研发中心。
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