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09月06日AI快讯 | 面壁智能引领端侧AI新潮流,MiniCPM 3.0模型超越GPT-3.5。

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2024-09-06


AI快讯目录

  • [1] 面壁智能引领端侧AI新潮流,MiniCPM 3.0模型超越GPT-3.5
  • [2] 大模型技术推动AI应用普及与创新
  • [3] 腾讯云在全球数字生态大会上展示AI与云计算新成就
  • [4] xAI的超算野心与AI领域的竞争格局
  • [5] Ilya Sutskever创办Safe Superintelligence Inc,致力于安全的通用人工智能
  • [6] 飞书多维表格助力企业数字化转型
  • [7] 台积电推动FOPLP技术发展,封装行业迎新机遇
  • [8] Ilya Sutskever创办SSI,迅速融资10亿美元推动安全超级智能


面壁智能引领端侧AI新潮流,MiniCPM 3.0模型超越GPT-3.5

1. 苹果公司即将发布新产品,端侧AI成为科技巨头竞争焦点。面壁智能推出的MiniCPM 3.0模型以4B参数超越GPT-3.5,展现出强劲的市场竞争力。

2. MiniCPM 3.0具备无限长文本处理、Function Calling和RAG外挂等创新功能,已在GitHub和HuggingFace上开源,便于开发者使用。

3. 面壁智能的技术不仅在PC和手机上应用,还与机器人领域结合,展示了端侧AI的广泛应用潜力,提供低成本、高效的用户体验。

大模型技术推动AI应用普及与创新

1. 大模型技术的迅速普及使小型团队能够快速开发受欢迎的AI应用,带来显著经济收益,市场对易用性和高收入潜力的工具评价极高。

2. MaaS(Model-as-a-Service)模式降低了大模型开发门槛,2023年中国市场规模达到17.65亿元,未来竞争将更加激烈,推动行业变革。

3. 中小企业在大模型应用中扮演重要角色,但面临挑战。华为云的ModelArts Studio等服务提供一站式解决方案,助力企业高效利用大模型技术。

腾讯云在全球数字生态大会上展示AI与云计算新成就

1. 在2024年腾讯全球数字生态大会上,汤道生介绍了腾讯云的显著成就,包括客户数突破200万、SaaS伙伴收入翻倍及国际业务持续增长。同时,推出的新一代大模型“混元Turbo”在性能和效率上均有显著提升。

2. 腾讯云发布了AI基础设施品牌“腾讯云智算”,整合计算、存储和网络,提供高性能智能计算能力。汤道生提出“破局增长”的三大方向,鼓励企业提升效率、抓住新兴产业机会及开拓国际市场。

3. 腾讯云智算平台以领先的AI计算能力和灵活的部署方式,成为国内大模型厂商的优选方案。汤道生强调,企业需打破常规,利用AI提升效率,抓住新机遇,推动全球市场拓展。

xAI的超算野心与AI领域的竞争格局

1. xAI在人工智能领域迅速崛起,短短122天内建成10万张H100的Colossus集群,显示出其在算力上的雄心,吸引了大量人才并引发竞争对手的压力。

2. 尽管xAI在超级AI集群的建设上取得显著进展,但也面临电力供应和安全检查等挑战,马斯克的快速建设策略引发了外界的担忧。

3. 随着更多公司计划建设大型数据中心,AI领域的竞争愈发激烈,马斯克的策略正在重塑行业格局,同时暴露出技术进步可能带来的环境和安全隐患。

Ilya Sutskever创办Safe Superintelligence Inc,致力于安全的通用人工智能

1. Ilya Sutskever联合创办的Safe Superintelligence Inc(SSI)已筹集10亿美元,目标是开发安全的通用人工智能(AGI),并建立一个创新的工作环境,专注于解决技术难题。

2. SSI将专注于模型的安全性与能力,计划快速提升技术,同时确保安全优先。公司将建立专门实验室,融资方包括多家知名投资机构,估值已达50亿美元。

3. SSI与OpenAI的商业模式不同,作为普通营利性企业运营,强调人才招募与公司文化契合。Sutskever倡导的Scaling law理念将指导公司的发展方向,尽管具体实施细节尚未披露。

飞书多维表格助力企业数字化转型

1. 2021年,数字化转型成为企业发展的关键,飞书多维表格在项目管理和数据整合中发挥了重要作用,帮助企业提高效率,减少重复工作。

2. 在2024年飞书未来无限大会上,飞书多维表格宣布升级,推出数据库功能,支持更大数据处理能力,并引入AI技术,提升用户体验。

3. 飞书的低代码/零代码平台使非IT人员也能快速响应业务需求,推动数字化管理的普及,CEO谢欣强调简单工具的重要性,助力用户创造奇迹。

台积电推动FOPLP技术发展,封装行业迎新机遇

1. 台积电自2011年推出CoWoS技术以来,成功支持了AI芯片的发展,尤其在英伟达和谷歌的应用中展现了先进封装技术的重要性。

2. 随着AI芯片需求增加,台积电面临CoWoS产能不足,开始探索FOPLP技术,预计到2028年市场规模将达到2.21亿美元。

3. FOPLP技术的发展促进了玻璃基板需求,尽管存在易碎性和标准缺乏的挑战,英特尔和三星已在该领域取得显著进展。

Ilya Sutskever创办SSI,迅速融资10亿美元推动安全超级智能

1. Ilya Sutskever的新公司SSI在成立3个月内完成10亿美元融资,估值达50亿美元,吸引了众多知名投资者,显示出其在AI领域的影响力。

2. SSI的融资主要用于购买算力和招聘人才,采用传统盈利模式,强调与公司文化的契合,重视候选人的品格与能力。

3. Sutskever对Scaling Law的看法转变,计划采用不同技术处理Scaling,并预测未来人类可能与AI合并以应对复杂问题。

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